眾多金融機構、研發(fā)總部2023落戶高新,西安最強開發(fā)區(qū)揚帆再起航
發(fā)布時間:2023-11-07
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眾多金融機構、研發(fā)總部2023落戶高新,西安最強開發(fā)區(qū)揚帆再起航
西安高新全球硬科技大會“資金”+“項目”,助力雙中心開發(fā)建設、經濟發(fā)展。
一、金融支持“雙中心”核心區(qū)建設戰(zhàn)略合作簽約
西安高新區(qū)與眾多銀行簽約,金融支持高新三期雙中心核心區(qū)建設發(fā)展
1.國家開發(fā)銀行陜西省分行
2.建設銀行陜西省分行
3.中國銀行陜西省分行
4.西安銀行
5.浦發(fā)銀行西安分行
6.招商銀行西安分行
二、西安高新區(qū)硬科技產業(yè)項目簽約
1.堯云科技智能數(shù)據(jù)研發(fā)總部項目
2.麥克傳感器西安研發(fā)生產基地項目
3.陜西省圖靈交叉信息科學研究院項目
4.萃錦半導體有限公司分立器件研發(fā)中心項目
5.博瑞集信特種通信芯片研發(fā)總部項目
6.炬光科技激光雷達發(fā)射模組研發(fā)中心
7.秦煤諾金生產研發(fā)基地項目
8.因諾工業(yè)無人機生產基地項目
9.易點天下總部基地項目
10.晟昕高端設備模擬仿真技術研發(fā)總部
11.中科茵科萊體外診斷研發(fā)生產基地項目
12.潤之辰高端器械研發(fā)生產基地項目